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编辑:韦子蓉

p;   光通信与CPO光电共封装是率先落地的细分场景。 1.6T/3.2T光模块的电信号速率已突破100Gbps PAM4,传统有机基板的介电损耗已无法满足需求。国内沃格光电旗下通格微的1.6T光模块玻璃基载板相关产品已完成小批量送样;京东方于BOE IPC 2024正式发布面向半导体封装的玻璃基面板级封装载板,成为大陆首家从显示面板转向先进封装的业务部门。 &nb

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发布时间:03:31:50


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